以高流量霧化技術，應對先進制程清洗挑戰

隨著半導體制造工藝持續向更小制程節點和三維結構演進，晶圓清洗的精度與效率要求日益嚴苛。Atomax BN系列二流體噴嘴專為中到大流量噴霧場景設計，憑借其優異的霧化性能、防堵塞結構和高粘度液體處理能力，為晶圓清洗工序提供了高效、穩定的技術解決方案。

精準匹配晶圓清洗需求，實現高效顆粒去除

針對晶圓清洗應用場景，Atomax BN系列噴嘴可在供水壓力0.2~0.5 MPa、供氣壓力0.4~0.8 MPa的工況下穩定運行。該系列采用氣液混合霧化技術，通過高速氣體與液體在噴嘴內部相互作用，將清洗液破碎成細小液滴，形成均勻覆蓋晶圓表面的噴霧。這種化學作用與物理沖擊協同的清洗方式，能夠有效清除蝕刻副產物、聚合物殘留和微米級顆粒，顯著降低晶圓表面缺陷密度。

核心性能優勢：大流量、不堵塞、高可靠

BN系列噴嘴在保持Atomax家族防堵塞設計的基礎上，大幅拓展了噴霧流量范圍。其液體噴射口徑可達φ2.0mm至φ6.0mm，能夠穩定處理較大流量的清洗液，避免因液路堵塞導致的生產中斷。即使在晶圓清洗過程中使用含有固體顆粒的研磨液或高粘度化學藥液，BN系列也能實現連續穩定運轉，保障產線長時間高效運行。

全流程應用覆蓋：從光刻后清洗到CMP后處理

BN系列二流體噴嘴在半導體制造多個清洗環節中表現突出：

• 蝕刻后清洗：有效去除蝕刻副產物、未完1全去除的光刻膠和聚合物殘留，提升產品良率；

• CMP后清洗：穩定處理含有研磨顆粒的漿料型清洗液，高效清除化學機械拋光后的殘留物；

• 光刻膠相關工藝：在顯影后清洗等環節中，可與AM系列精密霧化噴嘴配合，實現從精細清洗到強力沖洗的完整覆蓋。

成熟應用驗證，助力國產設備工藝升級

當前，二流體噴嘴清洗技術已在集成電路前道芯片制程領域得到充分驗證——采用該技術的單片式清洗機對微小顆粒去除率已超過95%，并成功應用于國內主流晶圓廠的量產線。Atomax BN系列噴嘴以其可靠的性能和穩定的霧化質量，成為清洗設備制造商和晶圓代工廠的優選配套方案。

選型建議：BN160適配高效清洗需求

根據典型工況參數（水路流量15L/min、供水壓力0.2~0.5 MPa、氣路流量40L/min、氣壓0.4~0.8 MPa），BN160型號可滿足清洗工序的流量和壓力要求，同時兼顧設備集成的便利性。如需更高處理量，還可選配BN200、BN500等擴展型號。

Atomax BN系列二流體噴嘴——以高流量霧化技術和穩定可靠性能，為晶圓清洗工藝提供高效動力，助力半導體制造邁向更優良率與更高產能。